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          招聘崗位 陶瓷封裝外殼設計師(已結束)展開
          崗位職責
          崗位要求

          崗位職責:

          負責陶瓷封裝外殼及陶瓷基板業務的技術和設計開發工作。

          任職條件:

          1、本科及以上學歷,微電子、電路與系統、電子信息工程、通信工程等電子信息類專業;

          2、熟練使用CAD軟件,熟悉ProtelAltium designer、UGSolidworks;

          3、有AnsysComsol建模仿真經驗者優先考慮,有HFSSCST射頻仿真經驗者優先考慮。

          已結束

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